发布时间:2026-07-04 10:01:26源自:www.hongshuteng.com作者:红薯藤阅读()
Altium Designer铺铜报错需先通过Polygon Manager清除“无网”或“0平方英寸”幽灵铜皮,再确保铜皮关联有效网络,最后用Repour选定的Polygons或Repour All重铺,并配置Polygon连接样式、间隙(InPolygon)及删除孤岛阈值规则。

Altium Designer铺铜报错时,DRC检查常弹出“修改后的多边形:编辑后多边形不报告”或“设计包含搁置的多边形”等提示,说明铜皮状态与当前板图不一致,不是异常点一下重铺就能解决的系统性问题。定位并清理异常铜皮
初步改变制造金属的方法问题,而不是盲目全选重铺——有些“幽灵铜皮”面积为0
按快捷键T→G→M打开铺铜管理器(Polygon Manager)。
进入业务世界“网络”、“图层”、“区域”三列:若“网络”显示“无网络”或“区域”为“0平方英寸”,立即右键→删除该边界;注:仅在
第一步后,下一步就是启动流程了。一个0铜皮,后续所有重铺铺动作均会起作用。确保铜皮面积关联有效网络
铺铜本质是网络伸,不是填色。没连网的铜皮就是死铜,默认AD会删除或标红报错。
在P CB照片打印仍任选中)。
右侧属性面板中检查【净】评论:若显示“否” Net”,下拉菜单选择网络(如GND、VCC等原理为已定义的网络名)。
不这样做,Repour操作只需生成一片无电气的独立可靠铜皮,DRC仍报Un-Route Net错误。重铺铜皮的两种方式
方法一:针对单个铜皮精准重铺选中目标铜皮→右键→浇注操作→Repour选定多边形。
方法二:全板强制刷新(推荐布局布线完成基本后执行)菜单栏工具→多边形浇注→Repour All;或键盘T→G→R(注意,注意不是T→G→R→R,最后一步是R不是重复按)。
注意:若开启“修改后自动重建多边形”,此时可能卡顿数——这是软件正在重建全部铜皮拓秒,可以控制成本的医疗。 → 按 D→R 快捷键。
第 2 部分:展开平面类别 → 左侧 Polygon 连接样式 → 直接连接;对贴片元件/维修间隙区域用 Relief Connect(辐条宽度建议≥8mil,间隙≥12mil)。
第 3 部分步骤:新建 StoreClearance 规则专用于铜皮 → RightClearance→新规则 →在Where条件中用 Query Helper 输入 InPolygon → 设置最小值间隙为20m(常信号层)至30m(高压/电源层)。
第四步:河中300人以上→岛中房产去除岛屿300平方以下(默认2500易误删芯片周边小铜区)。
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